分析smt貼片加工中的錫珠現(xiàn)象
在SMT貼片加工過(guò)程中，錫珠現(xiàn)象是一個(gè)較為常見(jiàn)且需要關(guān)注的問(wèn)題。
錫珠產(chǎn)生的原因是多方面的。首先，焊膏的特性對(duì)錫珠形成有重要影響。如果焊膏的粘度不合適，太稀容易導(dǎo)致錫膏在印刷時(shí)流動(dòng)過(guò)快，無(wú)法保持良好的形狀，從而增加錫珠出現(xiàn)的幾率；而太稠則可能造成印刷不順暢，局部錫量過(guò)多，后續(xù)也易引發(fā)錫珠問(wèn)題。焊膏的金屬粉末粒度分布不均，也會(huì)使得錫膏在熔融時(shí)的狀態(tài)不穩(wěn)定，促使錫珠產(chǎn)生。
印刷工藝方面，印刷模板的設(shè)計(jì)與制作精度至關(guān)重要。模板開(kāi)口尺寸不準(zhǔn)確、厚度不均勻，會(huì)使錫膏的印刷量難以控制，進(jìn)而引發(fā)錫珠。印刷壓力過(guò)大或過(guò)小，同樣會(huì)影響錫膏的轉(zhuǎn)移效果，導(dǎo)致錫膏飛濺形成錫珠。
貼片環(huán)節(jié)中，貼片機(jī)的精度和穩(wěn)定性也不容忽視。貼片速度過(guò)快，可能使元件與焊盤(pán)之間的接觸不夠緊密，在焊接過(guò)程中錫膏容易溢出形成錫珠；貼片位置偏差過(guò)大，也會(huì)破壞原本良好的焊接布局，增加錫珠出現(xiàn)的可能性。
回流焊接的參數(shù)設(shè)置不當(dāng)是錫珠產(chǎn)生的另一大因素。升溫速率過(guò)快，會(huì)使焊膏迅速熔化，內(nèi)部氣體來(lái)不及排出，從而推動(dòng)錫膏形成錫珠；焊接溫度過(guò)高或時(shí)間過(guò)長(zhǎng)，會(huì)導(dǎo)致錫膏過(guò)度熔化流淌，冷卻后就容易產(chǎn)生錫珠。
為有效減少錫珠現(xiàn)象，需要從多個(gè)方面進(jìn)行改進(jìn)。優(yōu)化焊膏的選型，確保其粘度、粒度等各項(xiàng)指標(biāo)符合工藝要求；提高印刷模板的制作精度，嚴(yán)格控制印刷工藝參數(shù)；提升貼片機(jī)的貼片精度和穩(wěn)定性；設(shè)置回流焊接的參數(shù)，保證升溫、焊接溫度和時(shí)間的合理。只有把控各個(gè)環(huán)節(jié)，才能z大程度降低錫珠現(xiàn)象的發(fā)生，提高SMT貼片加工的質(zhì)量和可靠性。
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